地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
第三單元：局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件：BGA/Micro-bump 的網格劃分難點分析。局部加密技術：如何在維持全局 Stacker 邏輯下，針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與應力傳遞精度。
1421 2
鄭鈞 Adam ??? 4月前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
此外，射出成型的流程參數也都有影響。因此，材料供應商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外，通常就不會有更多相關資料了。單一波長方面我們通常會選擇使用e線 (546.1nm)，因為該波長更接近相對光度函數曲線(relative luminosity curve)的最大值。
2212
w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
假如我們將Jones Matrix當作x方向上的半玻板 (Areal = -1, Dreal = +1，其餘元素皆為0)，這時輸出的圓偏振方向會與輸入時相反(例如輸入左旋圓偏振後會產生右旋圓偏振的結果)。
2425
w**elab86_Swsp ??? 3年前
技術鄰APP
工程師必備
工程師必備
- 項目客服
- 培訓客服
- 平臺客服
TOP
